臺半導體業好薪情 陸奮力追趕

圖/Unsplash

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大陸半導體上市公司高管平均薪酬範圍分佈

作爲兩岸最關鍵的科技產業,半導體人才流動與背後主要吸力「薪酬」,一直是外界關注議題。陸方研究指出,臺灣半導體上市公司薪酬仍遠超大陸,但高管領域幾乎持平,當前大陸整體薪酬迅速成長,緊追臺灣,反映發展半導體的決心。

集微網8日報導,集微諮詢此前公佈2022年大陸上市公司人均薪酬統計,117家半導體上市企業人均年度薪酬爲人民幣(下同)33.34萬元。綜合臺灣證交所與公司財報顯示,臺灣去年78家半導體上市公司年平均薪資爲52.86萬元,仍高於大陸一個臺階。

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拉出重點公司比較也反映出差距,在製造領域,臺積電人均薪資78.22萬元、聯電57.32萬元;大陸華虹爲47.92萬元、中芯國際34.09萬元。IC設計領域更明顯,聯發科爲121.15萬元、瑞昱111.46萬元、聯詠99.45萬元;大陸兆易創新65.98萬元、紫光國微60.39萬元。封測領域,大陸僅有人數千餘人的晶方科技突破20萬元,臺灣南茂、頎邦、力成、京元電等大廠,都突破20萬元。

但集微諮詢指出,2020~2022年大陸半導體業平均薪酬年複合增長率達9.19%,超過臺灣的7.95%,正迅速成長追趕。且大陸高階人才薪酬水平幾乎與臺灣持平。2022年大陸半導體上市公司高管平均年薪酬147.2萬元,其中逾34%處於100萬~200萬區間,也有逾16%的人年薪酬高於200萬元。

報導引述在大陸半導體企業工作的臺幹表示,大陸薪酬中現金部分或比臺灣高,但臺企加上配股可能更高。但有獵頭指出,大陸中高階人才薪資結構複雜,甚至部分企業給出如體育明星般的「簽字費」,加上地方政府拉攏人才祭出優惠,成爲臺灣人才赴陸原因之一。

報導稱,在高階人才眼中,舞臺重要性或更甚於薪酬。有新創設備廠指出,許多設備領域在海外已沒發展空間,但大陸正積極追趕,讓不少臺灣團隊有意赴陸發揮所長。

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