《基金》半導體ETF規模龍頭00891 首季配息0.32元

中信關鍵半導體(00891)採季配息模式,自2021年5月28日掛牌上市以來,已配息9次,其中2023年1、4、7、10月每單位配發依序爲0.11元、0.13元、0.22元及0.27元。

從半導體產業前景來看,中信關鍵半導體(00891)經理人張圭慧表示,在近2年存貨調整期即將進入尾聲下,半導體產業迎來一線曙光,根據Gartner預估,2024年全球半導體產業規模達6243.51億美元,年成長16.8%,超越2021至2022年,且觀察各終端應用來看,今年出貨量有望回升,預期2024年半導體將恢復成長態勢,可望開啓每三到四年新一輪的成長週期。

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另在IC設計方面,2023年在等待漫長去庫存化下,搭上AI浪潮積極尋求創新和突破,如智慧型手機功能持續升級、積極切入AI與汽車應用等,快速因應市場變化的同時,也展現韌性;至於晶圓代工方面,隨中國轉單效應逐漸發酵,2024有望貢獻臺廠營收,加上客戶庫存修正完成,需求逐步恢復正常,臺灣IC製造將重回正成長趨勢。

展望後市,張圭慧認爲,在AI推波助瀾之下,相關應用遍地開花,長線趨勢將帶動半導體需求成長,且近期在全球重量級半導體及AI大廠接連公佈最新財報,營收展望轉佳,預期臺灣半導體產業受惠程度高,建議投資人可分批佈局半導體相關ETF,跟上產業成長契機。

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